中兵红箭:金刚石半导体衬底材料已推向市场

中国竞彩网下载和安装是不是一样的中兵红箭:金刚石半导体衬底材料已推向市场

你的位置:中国竞彩网下载和安装是不是一样的 > 新闻动态 >

中兵红箭:金刚石半导体衬底材料已推向市场

发布日期:2025-11-21 21:44    点击次数:134

中兵红箭在互动平台表示,公司金刚石半导体衬底材料已推向市场,目前已有多个高校院所采购该产品用于研制电子器件。金刚石电子器件还有很多技术瓶颈要攻克,距离大规模商用还有较长距离。

举报 第一财经广告合作,请点击这里此内容为第一财经原创,著作权归第一财经所有。未经第一财经书面授权,不得以任何方式加以使用,包括转载、摘编、复制或建立镜像。第一财经保留追究侵权者法律责任的权利。如需获得授权请联系第一财经版权部:banquan@yicai.com 相关阅读 大湾区成为半导体产业核心增长极

半导体与集成电路是全球科技竞争的“战略高地”,是推动产业升级的“核心引擎”,更是国家安全的“重要基石”。

35 10-16 12:42 安世半导体任命临时CEO

公司首席财务官Stefan Tilger担任临时CEO。

300 10-14 20:20 闻泰抢救半导体资产,构建中国供应链闭环

面对潜在的最坏结果,闻泰科技会做哪些应对

1428 10-14 18:38 独家|“莫须有”!荷兰为何冻结闻泰半导体资产

“目前相关事件走向和潜在影响尚难具体量化。”

2342 10-12 19:41 中国半导体,准备好迎接全球万亿美元市场了吗? | 海斌访谈

2030年,全球半导体产业规模有望突破1万亿美元大关

5 1416 10-02 18:20 一财最热 点击关闭